HSCCS-CALCL-001

功能描述:LOW PROFILE CHIP COOLER HEATSINK

RoHS:

类别:风扇,热管理 >> 热敏 - 散热器

系列:SynJet®

产品目录绘图:BDN12-3CB^A01

标准包装:300

系列:BDN

类型:顶部安装

冷却式包装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)

固定方法:散热带,粘合剂(含)

形状:方形,鳍片

长度:1.21"(30.73mm)

宽:1.210"(30.73mm)

直径:-

机座外的高度(散热片高度):0.355"(9.02mm)

温升时的功耗:-

在强制气流下的热敏电阻:在 400 LFM 时为6.8°C/W

自然环境下的热电阻:19.6°C/W

材质:

材料表面处理:黑色阳极化处理

产品目录页面:2681 (CN2011-ZH PDF)

其它名称:294-1099

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